全景产业项目专访周刊

微电子工程基地项目

2013-01-13 15:24

项目类型：绿地投资项目

投资方式：合资,合作,其他

所属行业：科学研究和技术服务业

项目总额：16000万美元

项目内容描述

项目以IC产业项目为主，兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板(PCB)、SMT加工、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。主要包括：新建一个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计；一座大型先进的IC封装厂，年封装能力10亿块，实施塑料小外型封装(SOP16)、小外型封装(SOP24)、四面扁平封装(QFP64、QFP84)，年封装能力1亿块；新建一条IC生产线。

来源：招商网络

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