禄丰县5000吨/年铜箔生产线建设项目

2014-02-03 14:14

项目类型：绿地投资项目

投资方式：独资,合资

所属行业：黑色金属矿采选业

项目总额：0万美元

项目内容描述

铜箔是电子工业的基础材料，主要用于覆铜板（布基板、低基板）的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板，广泛应用于电子、通讯、航天、国防等高科技领域。高档的FR4环氧布基覆铜板和多层印刷制线路板由薄型和趣薄型高档电解铜箔制造。目前，印刷电路板向以密度互连技术为主体的向“密”、“薄”、“平”方向发展，电解铜箔厚度也随着由35μm向18μm、12μm、9μm下超薄型发展。近年来，便携式电子产品迅速发展，导致锂电池工业发展迅猛，而电解铜箔可以用来制作锂电池负极集流体，电池技术的发展使锂电池用电解铜箔这个崭新的应用区域展现在电解铜箔面前。随着电子技术的飞速发展，人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜质量与要求越来越高，数量需求逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。

来源：招商网络

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